[发明专利]液晶显示面板的封装结构及其制作工艺有效
| 申请号： | 03138328.9 | 申请日： | 2003-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1553263A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 冯绪文;孙坚 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/133;H01L21/3205;G09F9/35 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种液晶显示面板的封装结构及其制作工艺，主要将一共享型异方性导电薄膜贴附于液晶显示面板的非显示区域，使得配置于此共享型的异方性导电薄膜上的驱动芯片及软性电路薄膜与非显示区域上的线路电性连接。由于使用本发明的共享型异方性导电薄膜，故在封装的过程中仅需要一道的贴附步骤，使得制作工艺成本降低、制作时间缩短，进而提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示 面板 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种液晶显示面板的封装结构，其特征在于：包括：一液晶显示面板，具有一显示区域及一非显示区域，其中该非显示区域上还具有至少一驱动芯片压合区域以及至少一软性电路薄膜压合区域；一共享型异方性导电薄膜，配置于该驱动芯片压合区域以及该软性电路薄膜压合区域上；至少一驱动芯片，配置于该共享型异方性导电薄膜上，且位于驱动芯片压合区域上方；以及一软性电路薄膜，该软性电路薄膜的一端配置于该共享型异方性导电薄膜上，且位于该软性电路薄膜压合区域上方。
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