[发明专利]全塑型光寻址生化传感器芯片无效

专利信息
申请号: 03138431.5 申请日: 2003-06-02
公开(公告)号: CN1553176A 公开(公告)日: 2004-12-08
发明(设计)人: 韩泾鸿;张虹 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30;G01N27/327;G01N27/414;G01N27/416;G01N33/53;G01N33/543
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100080*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种全塑型光寻址生化传感器芯片,其特征在于,其中包括:一基片,基片聚合成形时,嵌入一根电极引线;一透明导电膜,该透明导电膜制作在基片的另一面,与电极引线导通;一光电导层组件,该光电导层制作在透明导电膜的另一面;一绝缘层制作在光电导层的另一面;一导电聚合物薄膜制作在绝缘层的另一面;一生物敏感膜区域网格制作在绝缘层的一面;密封胶封装在上述结构的侧面四周,最终完成器件的基本芯片。
搜索关键词: 全塑型光 寻址 生化 传感器 芯片
【主权项】:
1、一种全塑型光寻址生化传感器芯片,其特征在于,其中包括:一基片,基片聚合成形时,嵌入一根电极引线;一透明导电膜,该透明导电膜制作在基片的另一面,与电极引线导通;一光电导层组件,该光电导层制作在透明导电膜的另一面;一绝缘层制作在光电导层的另一面;一导电聚合物薄膜制作在绝缘层的另一面;一生物敏感膜区域网格制作在绝缘层的一面;密封胶封装在上述结构的侧面四周,最终完成器件的基本芯片。
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