[发明专利]镀锡方法有效
| 申请号： | 03138461.7 | 申请日： | 2003-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1458304A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | A·艾格里 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可以大大减少晶须形成的镀覆锡层。还提供一种有减少晶须形成倾向的镀覆锡层/膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
1.一种减少锡晶须的形成的方法，包括在基体上电沉积锡或锡合金层，其中该锡或锡合金层基本上没有与邻近的晶面或该相邻晶面的等效晶面形成5°至22°角的晶面或其等效晶面。
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