[发明专利]用于影像感测器封装的透光层包装方法无效
| 申请号： | 03138622.9 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1553489A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B65D85/86;B65D85/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于影像感测器封装的透光层包装方法。为提供一种保持透光层洁净度、简化生产制程、提高产品良率、降低生产成本的影像感测器封装部件包装方法，提出本发明，它包括提供洁净透光层、将数个洁净的透光层分别置放于预设的盘架内、提供设有胶带的框架及将设有胶带的框架黏设于设有数个透光层的盘架上，使数个透光层被胶带黏着覆盖住。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 影像 感测器 封装 透光 包装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于影像感测器封装的透光层包装方法，其特征在于它包括下列步骤：步骤一提供洁净透光层；步骤二将数个洁净的透光层分别置放于预设的盘架内；步骤三提供设有胶带的框架；步骤四将设有胶带的框架黏设于设有数个透光层的盘架上，使数个透光层被胶带黏着覆盖住。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
