[发明专利]散热体的成型方法及结构

摘要

本发明为一种散热体的成型方法及结构，该方法是在一定量的胶体中添加可为非导电性的磁性流体粉末后，混合搅拌均匀，再加入硬化剂及导热添加剂，呈胶体状态后，注入电路板上的电子零件(CPU、VGA..等芯片或功率晶体....等)需散热的处，再在垂直胶体面方向施加磁场，使该胶体与磁场相对处并往磁场相反方向凸伸后，使其硬化，即可得到一表面硬化且凸伸处呈棘刺状的散热体，如此，不但可使该散热体在单位面积上的散热棘刺间的间隙与高度可随需要调整，而使散热表面积数量大幅增加，且因该散热体可设计成仅有凸伸处及表面固化，但其底座中可为仍呈可流动胶体状态，因此使其散热效果更佳。

主权项

1、一种散热体的成型方法，其特征在于：包括：将一定量的磁性流体粉末加入胶体中并混合搅拌均匀；加入硬化剂及导热添加剂；再将上述混合物注入一电路板需散热处，并用一框体围在该散热处外围；再在该容器下并垂直该容器的液面位置，安排与该容器中磁性流体相对的磁场，以便利用磁场的磁浮性可将磁性流中的磁性体，吸附在电子零件侧产生隔离电磁干扰的效果，而对于非磁性体但具有高导热性的添加材料则会向磁场弱的方向移动并形成高于表面积的凸伸部，强化了功率组件的散热效果；使其硬化后，固化形成一散热体，且受到磁场作用的凸伸部固化后会形成凸出的散热棘刺形状。