[发明专利]基板装配装置有效
| 申请号： | 03138653.9 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1469171A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 中山幸德;村山孝夫;平井明;八幡聪 | 申请（专利权）人： | 日立产业有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333;G09F9/35 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板装配装置，在加压板(上板)2的中央部附近设置能上下伸缩的吸附衬垫，根据输入的上基板的挠曲量拉伸吸附衬垫，负压供给到设置在加压板上的吸附孔的同时也供给到吸附衬垫，吸附基板之后，通过收缩吸附衬垫使吸附衬垫的顶端部位于加压板的吸附面上，可以可靠地把基板保持在加压板上。从而可以解决在把大型基板输入贴合装置内并把上基板保持在加压板上时，当基板产生挠曲时存在不能可靠地保持基板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板装配装置，备有：用于做成减压环境的室、把一个基板保持在上述室内且能上下移动的加压板、与保持在上述加压板上的基板相对并空出间隔保持另一个基板的基板保持板；驱动上述基板保持板并进行上述一个基板与另一个基板的位置符合，上下驱动上述加压板使基板之间的间隔变狭窄，由设置在上述基板的任何一个上的粘接剂在减压环境中进行贴合，其特征在于，在上述加压板上备有用于保持基板的负压的多个吸附孔，上述多个吸附孔中的在加压板中央部附近和其周围的吸附孔设置在备有上下移动机构的多个吸附衬垫上。
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