[发明专利]自动计算增加的粒子的方法

摘要

一种在半导体生产过程中利用粒子分布的位置数据，来自动计算增加的粒子的方法。首先，自动连结工艺前粒子数据和工艺后粒子数据，并根据位置分布的差异决定出一共有的粒子。然后，自动连结工艺后粒子数据的粒子数目与共有的粒子的粒子数目，并将前者减去后者而得到增加的粒子的数目。本发明所自动计算的增加的粒子可以真实反映出在工艺期间增加的粒子，并提供与工艺品质有关的有效信息，以提供一正确的诊断值做为工程师或操作员一个可信赖的判断基础。

主权项

1.一种自动计算在半导体工艺步骤中，在一晶片上增加的粒子的方法，该方法包括：自动地记录工艺前粒子数据，该工艺前粒子数据中包括粒子位于该晶片上的位置信息；自动地记录工艺后粒子数据，该工艺后粒子数据中包括粒子位于该晶片上的位置信息，其在该半导体工艺步骤完成后实施；决定出共有粒子，其通过自动连结该工艺前粒子数据和该工艺后粒子数据完成；以及计算该增加的粒子，其通过自动连结该工艺后粒子资料的粒子数目与该共有粒子的粒子数目，并将该工艺后粒子资料的粒子数目减去该共有粒子的粒子数目而得到。