[发明专利]一种用于光电器件封装的半导体载体无效
| 申请号： | 03139121.4 | 申请日： | 2003-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN1581520A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 何晓光 | 申请（专利权）人： | 厦门三安电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光电器件封装的半导体载体，此半导体载体用于封装在同一侧有两个电极的光电器件，如氮化镓基发光二极管。在一个方向，两个电极间的电隔离由反向偏置半导体结或肖特基结形成；另一方向正向半导体结或肖特基结对光电器件反向偏置短路，保护光电器件免受反向击穿，使用半导体结或肖特基结电隔离，较介质膜隔离有较好的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电 器件 封装 半导体 载体 | ||
【主权项】：
1.一种用于光电器件封装的半导体载体，包括：半导体材料构成的基底；两个以上电接触垫；两种以上导电类型的区域；至少一个电接触垫在一种导电类型的区域上；至少一个电接触垫在第二种导电类型的区域上；在不同导电类型的区域上的电接触垫通过反向偏置的半导体节实现电隔离。
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