[发明专利]IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构有效
| 申请号： | 03139676.3 | 申请日： | 2003-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1567552A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 尤宁圻;朱惠贤;陈金富 | 申请（专利权）人： | 美龙翔微电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王锁林 |
| 地址： | 518036广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC封装基板的电镀引线布设处理方法，包括：a.在封装基板单元内的导线图形之间设置电镀引线，使导线图形的所有导线通过电镀引线彼此连通，电镀引线或导线图形与封装基板内的金属电源层连通；b.对封装基板进行电镀处理，通过化学蚀刻工艺去除电镀引线。本发明在封装基板单元内导线图形之间布设厚度小于导线图形厚度或宽度小于最窄导线图形宽度的电镀公用引线，通过蚀刻工艺去除电镀公用引线部分，控制蚀刻工艺条件可以使导线图形的形状改变达到最小，有利于基板电性能的改善，保证信号的完整，并能减小布线面积，特别适用于制作高频、高速IC的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 电镀 引线 布设 处理 方法 结构 | ||
【主权项】：
1、IC封装基板的电镀引线布设处理方法，其特征是包括：a、在封装基板单元内的导线图形之间设置电镀引线，使导线图形的所有导线通过电镀引线彼此连通，电镀引线或导线图形与封装基板内的金属电源层连通；b、对封装基板进行后续电镀，再通过化学蚀刻工艺去除电镀引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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