[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法与所用的介电陶瓷材料有效
申请号: | 03140110.4 | 申请日: | 2003-08-08 |
公开(公告)号: | CN1581387A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 梁力平;陈勇刚;赖永雄;张尹;齐坤;孙小云;李基森 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技集团有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30;H01B3/12;C04B35/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 戴建波 |
地址: | 526020广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种Y5V片式多层陶瓷电容器及其制备方法与所用的介电陶瓷材料粉末。该多层陶瓷电容器包括内电极(1)、与内电极交叉叠层的介质层(2)以及与导出的内电极(1)相连接的端电极(3),其中介质层的主要成分为Ba、Ti、Ca、Zr的复合氧化物,其通式为(Ba1-X-YCaXSry) a(Ti1-zZrz)O3,而且该介质材料还包括0.1-5wt%的Mn2O3、MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3和SiO2中的一种或几种。本发明大大降低了生产成本,同时可实现大容量、高层数、薄层化陶瓷电容器的制备。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 所用 陶瓷材料 | ||
【主权项】:
1、一种片式多层陶瓷电容器,包括内电极、与内电极交叉叠层的、由介电陶瓷材料粉末制成的介质层以及与导出的内电极相连接的端电极,所述介质层的层数为20-500层,每层介质层的烧后厚度为2-20μm,每层内电极的烧后厚度为0.5-2.0μm;其特征在于,构成所述介质层的介电陶瓷材料粉末的化学组成通式为: (Ba1-xCaxSry)m(Ti1-zZrz)O3+A,式中,A为选自于Mn2O3、MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3和SiO2中的一种物质或几种物质的混合物,其在所述介电陶瓷材料粉末中的重量百分含量为0.1wt.%~2wt.%;x=0.005~0.14;y=0.04~0.19z=0.16~0.24;m=1.001~1.03。
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