[发明专利]基板支承用槽棒及使用该槽棒的基板载具无效
| 申请号： | 03140130.9 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1581458A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 黄俊凯;田维正 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01J9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板支承用槽棒及使用该槽棒的基板载具。该基板支承用槽棒包括一树脂体与一金属棒，该树脂体包括一具有轴向贯穿孔的柱状本体与自该本体一侧以间隔平行突出的多个支承板，该金属棒插设在该本体的贯穿孔内，以增加该槽棒的支承强度，该支承板的末端具有突出部，该突出部用以托持基板。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 用槽棒 使用 基板载具 | ||
【主权项】：
1.一种基板支承用槽棒，其特征在于：该槽棒包括一树脂体与一金属棒，该树脂体包括一具有轴向贯穿孔的柱状本体与自该本体一侧以间隔平行突出的多个支承板，该金属棒插设在该本体的贯穿孔内，该支承板的末端具有突出部，该突出部用以托持基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
