[发明专利]光纤用低光损耗基体材料及其制造方法无效
| 申请号： | 03140641.6 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1461737A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 井上大;小山田浩;乙坂哲也;平沢秀夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B37/014 | 分类号： | C03B37/014;C03B37/018;C03B8/04;G02B6/00 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种芯层和包覆层之比为期望值的光纤用基体材料制造方法，该方法包括通过沉积玻璃颗粒制造多孔基体材料、多孔基体材料经脱水和玻璃化处理制造芯部构件、添加包覆层到芯部构件，该方法包括在一电炉内，在含氦气和氯气混合气体环境下对多孔基体材料进行脱水处理，在含氦气的惰性气体环境下对多孔基体材料进行玻璃化处理，以及在脱水处理和玻璃化处理之间添加一个在主要含氦气的惰性气体环境下加热多孔基体材料的净化处理步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 用低光 损耗 基体 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯层和包覆层之比为期望值的光纤用基体材料制造方法，其特征在于，该方法包括：通过沉积玻璃颗粒以制造一多孔基体材料；该多孔基体材料经脱水和玻璃化处理以制造一芯部构件；添加一包覆层到该芯部构件上；在一电炉内，在含氦气和氯气之混合气体环境下对该多孔基体材料进行一脱水处理；在含氦气的惰性气体环境下对该多孔基体材料进行一玻璃化处理；以及在该脱水处理和该玻璃化处理之间添加一个在主要含氦气的惰性气体环境下加热该多孔基体材料的一净化处理步骤。
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