[发明专利]电子器件有效
| 申请号： | 03140905.9 | 申请日： | 1999-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1501485A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 小林健;深泽英树;宇都宫哲 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线，均用树脂密封，所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线被弯曲在密封树脂的底面上，与密封树脂的底面大致平行地延伸露出，在所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的所述弯曲部分的底面侧形成凹陷部分，在所述凹陷部分中，引线厚度形成得较薄，将所述第一和第二外部导出引线的所述凹陷部分的底面和所述密封树脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的最下面。由此，使半导体器件弯曲部分附近的密封树脂回流良好，引线与密封树脂的粘结强度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线，用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分，其特征在于，所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线被弯曲在密封树脂的底面上，与密封树脂的底面大致平行地延伸露出，在所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的所述弯曲部分的底面侧形成凹陷部分，在所述凹陷部分中，引线厚度形成得较薄，将所述第一和第二外部导出引线的所述凹陷部分的底面和所述密封树脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的最下面。
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