[发明专利]制造粘合基板的方法和装置有效
| 申请号： | 03141056.1 | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1469172A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 村本孝纪;大野琢也;小松一茂;桥诘幸司;安立司;宫岛良政;中岛胜弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造具有更少生产缺陷的粘合基板的装置(11)。压力机(17)包括一个真空处理室(32)，其由上部容器(32a)和下部容器(32b)、用于保持两个基板W1和W2的两个保持板(33a、33b)以及用于向下移动上部保持板的压力机构组成。上部容器通过上部波纹管(35)被连接到压力机构上。下部容器通过下部波纹管(38)被连接到定位台(36)上。上部和下部波纹管防止真空处理室的变形被传送到两个保持板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 粘合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用来将第一基板和第二基板粘合在一起的粘合基板制造装置，包括：可降压处理室；设置在处理室中的第一保持板，用来保持第一基板；设置在处理室中的与第一保持板相对的第二保持板，用来保持第二基板；驱动第一保持板以压制第一和第二基板的压力机构；用来在水平面内滑动和转动第二保持板的驱动机构；以及设置在处理室和压力机构之间以及设置在处理室和驱动机构之间的弹性元件。
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