[发明专利]划线方法和划线装置无效
| 申请号： | 03141289.0 | 申请日： | 2003-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1468695A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 井上修一;松本真人 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/08 | 分类号： | B26D3/08;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为抑制盲裂痕变成整体切割的现象产生，并进一步扩大可获得适当深度的盲裂痕之激光束输出范围。将玻璃基板50表面，以低于玻璃基板50软化点之温度连续照射激光束来形成雷射光点LS，并在雷射光点LS之内部形成冷却点CP，藉此沿着玻璃基板50之划线预定线来形成盲裂痕。本方法，藉由在雷射光点LS区域中形成强制冷却用的冷却点CP，能防止整体切割的现象，又能扩大移动速度及激光束输出之适当范围，而稳定地形成适当深度之盲裂痕。 | ||
| 搜索关键词： | 划线 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种划线方法，其特征在于，将脆性材料基板表面，以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热，且在该加热区域之内部形成冷却区域，藉此沿着该脆性材料基板之划线预定线来形成盲裂痕。
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