[发明专利]针状基材上的导电聚合物无效
申请号: | 03141294.7 | 申请日: | 2003-06-12 |
公开(公告)号: | CN1468910A | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
发明(设计)人: | D·J·萨瓦格;D·马朱姆达;G·S·弗雷曼 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | C08L101/12 | 分类号: | C08L101/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵苏林;马崇德 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电子导电颗粒,它包含与电子导电聚合物相接触的针状基材。另一种实施方案包含制品,它包含电子导电颗粒,该颗粒包含与电子导电聚合物相接触的针状基材。又一种实施方案包含制造电子导电颗粒的方法,包括提供至少一种针状基材,将至少一种单体与所述至少一种针状基材合并,并将至少一种催化剂与所述至少一种针状基材和所述至少一种单体进行混合。 | ||
搜索关键词: | 针状 基材 导电 聚合物 | ||
【主权项】:
1.一种电子导电颗粒,它包含与电子导电聚合物相接触的针状基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司,未经伊斯曼柯达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03141294.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。