[发明专利]结合有天线的半导体组件结构无效
| 申请号： | 03141317.X | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1479407A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 真篠直宽 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;杨晓光 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种结合有天线的半导体组件结构，通过改进组成天线3的组件结构的材料减小天线的长度。铁电层(2)形成在硅板(1)上，由导体膜组成的天线(3)形成在铁电层(2)上。通孔(9)形成在硅板(1)上。如电容器、SAW滤波器和电感的电子元件结合到硅板(1)上以组成组件结构。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 天线 半导体 组件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件结构，包括：具有第一和第二表面的硅板，形成在硅板的第一表面或第二表面的至少一部分上的铁电层；以及形成在铁电层上由导电膜组成的天线。
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