[发明专利]具有高散热效能的半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 03141321.8 | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1567577A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有高散热效能的半导体封装件及其制法，即在芯片作用面的焊垫上形成多个导电凸块，并在芯片的非作用面上粘接一散热片，且散热片的面积大于芯片的面积；接着，形成一封装胶体，包覆散热片、芯片及导电凸块，使散热片不与芯片粘接的表面(或底部)及导电凸块的端部露出封装胶体；然后，在封装胶体上形成多个导电迹线，并使导电迹线电性连接至导电凸块的外露端部；再于导电迹线上敷设一拒焊剂层，拒焊剂层设有多个开孔，导电迹线的指定部分借开孔外露而与多个焊球焊连；其中，与芯片相接的散热片的面积与封装件的面积相同而能有效散逸芯片所产生的热量，因而提高封装件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 效能 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高散热效能的半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：至少一个芯片，具有一作用面及一相对的非作用面，并在作用面上形成多个焊垫；多个导电凸块，分别形成于芯片的焊垫上；一散热片，与芯片的非作用面粘接，散热片的面积大于芯片的面积；一封装胶体，包覆散热片、芯片及导电凸块，使散热片不与芯片粘接的表面及导电凸块的端部露出封装胶体；以及多个第一导电迹线，形成于封装胶体上，并电性连接至导电凸块的外露端部。
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