[发明专利]一种外壳嵌合密封电容器及制造工艺无效
| 申请号： | 03141492.3 | 申请日： | 2003-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1474420A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国光 | 申请（专利权）人： | 刘国光 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G4/224 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 张文忠 |
| 地址： | 315206浙江省宁波市镇海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外壳嵌合密封电容器，包括由可热熔材料制作的壳体和端盖组成的外壳及设置于外壳内的电容元件，端盖面部开有至少一个密封穿出有引出导体的通孔，各自的引出导体位于壳体内的一端经焊接一引线分别焊接所述的电容元件对应的金属端，壳体和端盖相嵌合的接触处周边部位各制有用于热熔密封连接的熔接线。其制造工艺还有作为热熔密封工艺或熔接密封工艺；在壳体和端盖嵌合连接的接触处制有用于热熔密封连接的熔接线，进行热熔密封或者在壳体和端盖嵌合接触处均匀涂覆用于熔接密封的胶合材料；使得壳体和端盖密合而成一体，从而实现塑料、橡胶等廉价非金属材料制作各种用途的电容器的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 嵌合 密封 电容器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种外壳嵌合密封电容器，包括由可热熔材料制作的壳体(1)和端盖(4)组成的外壳及设置于外壳内的电容元件(2)，所述的端盖(4)面部开有至少一个密封穿出有引出导体(61、62)的通孔，所述的各自的引出导体(61、62)位于壳体内的一端经焊接一引线(31、32)分别焊接所述的电容元件(4)对应的金属端，其特征是：所述的壳体(1)和端盖(4)相嵌合的接触处周边部位各制有用于热熔密封连接的熔接线(11、41)。
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