[发明专利]一种用毛细管法气密封装微机电系统器件的方法无效
| 申请号： | 03142072.9 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1513751A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王立春;罗乐;肖克;周萍 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81B5/00 | 分类号： | B81B5/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节，提高生产效率，降低生产成本，不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件，而且可提高器件气密特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毛细管 气密 封装 微机 系统 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管；在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。
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