[发明专利]电介质涂覆的电极、等离子体放电处理装置和形成薄膜法有效
| 申请号： | 03142368.X | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1468892A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 岩丸俊一 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/06 | 分类号： | C08J7/06;B32B5/00;G02B1/11;H01J9/02;H05H1/34;H05H1/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电介质涂覆的电极，它具有在其表面上用电介质涂覆的导电性基质材料，电介质包括第一金属原子和第二金属原子。关于第一金属原子的离子强度和第二金属原子的离子强度，根据动态的SIMS测量，从电介质的最表面向电介质的预定深度，第二金属原子的离子强度大于第一金属原子的离子强度，从上述预定深度向导电性基质材料表面，第一金属原子的离子强度大于第二金属原子的离子强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 电极 等离子体 放电 处理 装置 形成 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种电介质涂覆电极，它包括：其表面用电介质涂覆的导电性基质材料，电介质含有第一金属原子和第二金属原子，其中关于第一金属原子的离子强度和第二金属原子的离子强度，根据动态的SIMS测量，从电介质的最表面向电介质的预定深度，第二金属原子的离子强度大于第一金属原子的离子强度，从电介质的预定深度向导电性金属材料的表面，第一金属原子的离子强度大于第二金属原子的离子强度。
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