[发明专利]铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术有效
| 申请号： | 03142416.3 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1553480A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈正豪;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 香港九*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术，即制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：采用镍－钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；使用印刷机印制焊膏在晶片上；根据焊膏材料要求，在一定温度下回流形成焊球。这样提高了模板印刷技术制备焊球的工艺控制性，减小了焊球间距，提供了用于不同尺寸和材料的，具有可靠性的倒装焊焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 间距 倒装 焊凸点 模板 印刷 制备 技术 | ||
【主权项】：
1.一种制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：a.采用镍-钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；b.根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；c.使用印刷机和设计制备的模板，印制焊膏在晶片上；d.根据焊膏材料要求，在一定温度下回流形成焊球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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