[发明专利]一种钨铜梯度热沉材料及其制备方法有效
| 申请号： | 03142678.6 | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1470348A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谢建新;李世波;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/20 | 分类号： | B22F3/20 |
| 代理公司： | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钨铜梯度热沉材料及其制备方法。钨铜梯度热沉材料的组成为：封接面层中的Cu含量为10～20wt％，散热层Cu的含量为40～60wt％，封接面与散热层中间为过渡层1～3层，过渡层中Cu的含量为15～45wt％。制备方法为：采用多坯料挤压法一次成形；将各层中的不同成分的钨铜料球磨，制备5～100nm的W－Cu超细粉；球磨后的钨铜超细粉与多组元热塑性粘结剂混炼：钨铜超细粉与粘结剂经充分混炼均匀后进行挤压得到W－Cu梯度材料毛坯；将得到的梯度毛坯进行热脱脂；脱脂后的坯体在氢气气氛下烧结。本发明的优点在于：制备工艺简化，钨铜梯度材料的性能沿厚度方向连续变化，一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 梯度 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钨铜梯度热沉材料，其特征在于：封接面层中的Cu含量为10～20wt％，散热层中Cu的含量为40～60wt％，封接面与散热层中间为过渡层1～3层，过渡层中Cu的含量为15～45wt％。
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