[发明专利]层叠型电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 03142725.1 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1467760A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 河野上正晴;穴太公治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子器件的制造方法，是通过对未烧结陶瓷层和由导电糊形成的导电体层层叠而成的层叠体进行煅烧制作陶瓷烧结体，以制造层叠型电子器件的制造方法，其特征在于：所述的导电糊含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，所述的树脂粒子的平均粒径为所述的导电性离子平均粒径的0.25～1.50，所述的树脂粒子的含量与所述的导电性粒子含量之间的体积比为0.5～1.0。
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