[发明专利]半导体封装件的制造方法

摘要

一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。

主权项

1、半导体封装件的制造方法，包括以下步骤：(a)提供多个半导体芯片和一个布线基板，所述多个半导体芯片的每一个都具有在其主表面上形成的集成电路和键合焊点，所述布线基板具有第一表面、与上述第一表面面对的第二表面和多个导电层，所述布线基板在平面视图中在所述第一表面具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区排列成矩阵形式；(b)在所述布线基板的所述第一主表面的所述多个芯片安装区上分别安装所述多个半导体芯片；(c)用多条键合引线电连接所述半导体芯片的所述键合焊点和所述多个导电层中对应的导电层；(d)用树脂部件密封所述多个半导体芯片、所述多条键合引线和具有所述多个芯片安装区的所述布线基板的所述第一表面；(e)在所述布线基板的所述第二表面上形成多个突块电极，以便电连接所述布线基板的所述多个导电层；(f)在上述步骤(e)之后，将所述布线基板分成各包括所述多个芯片安装区中对应的芯片安装区的多个部分，从而形成各包括所述布线基板的所述多个部分中的一个部分、所述多个半导体芯片中的一个芯片、所述多个键合引线中对应的部分以及一部分所述树脂部件的多个半导体封装件。