[发明专利]多层印刷电路板制造方法及所形成的层间导通结构

摘要

本发明主要涉及一种多层印刷电路板的制造方法，其是先于一基板内形成至少一导电通孔供导通该基板的各层电路图案，然后再至少叠合一增层板至该基板上，以及于该增层板上形成至少一导电盲孔。其中，该导电通孔及导电盲孔的内部各填实一绝缘材料，且该增层板上的导电盲孔的底部叠合于该基板的导电通孔的孔盖上，以及第n层增层板的导电盲孔的底部叠合于第n－1层增层板的导电盲孔的孔盖上。经测试，本发明的层间导通结构具有可靠的导通品质，且由于无需使用昂贵的导电膏及昂贵的层间对位设备，因而具有大幅降低制造成本的实效。

主权项

1、一种多层印刷电路板制造方法，其特征在于该方法包括下列步骤：a)提供一基板，该基板具有一顶面及一底面供分别形成一第一导体层，且该基板并具有至少一导电通孔供贯穿该基板地导通该两第一导体层；b)实施一第一塞孔程序，以于该导电通孔内填满一第一绝缘材料；c)以电镀方式形成两第二导体层供覆盖住该两第一导体层及该导电通孔的两端；d)实施一第一电路形成程序，以于该基板的顶面及底面分别形成一第一电路图案，且该第一电路图案对应该导电通孔之处，并各形成一第一孔盖供盖合于该导电通孔；e)实施一叠板程序，以至少叠合一第一增层板供覆盖于该基板的第一电路图案；f)实施一穿孔程序，以于该第一增层板相对该第一孔盖之处对应贯穿一微孔；g)以电镀方式于该微孔内形成一导电盲孔，该导电盲孔的底部紧贴于该第一电路图案的第一孔盖；h)实施一第二塞孔程序，以于导电盲孔内填满一第二绝缘材料；i)以电镀方式形成一第三导体层供覆盖住该导电盲孔；j)实施一第二电路形成程序，以于该第一、二增层板上形成一第二电路图案，该第二电路图案对应该导电盲孔之处形成一第二孔盖供盖合于该导电盲孔。