[发明专利]触控式面板的配线构造有效

专利信息
申请号: 03143030.9 申请日: 2003-06-13
公开(公告)号: CN1487398A 公开(公告)日: 2004-04-07
发明(设计)人: 中山尚美;江上武宏;今井一夫;野吾武 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: G06F3/03 分类号: G06F3/03
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 侯佳猷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种触控式面板,包括:在表面具有输入操作面的可动板、与可动板隔着稍许的绝缘间隔而配置,从背面支承可动板的支承基板、分别形成于上述可动板与支承基板的相向面的导电体层;将相向的两面固定有一对驱动电极的压电基板固定在可动板或支承基板,其特点为使用一个连接器引线将可动板的导电体层电极、支承基板的导电体层电极以及压电基板的一对驱动电极一体地引出。可实现固定于可动板或支承基板的触控式面板的配线的单纯化,及有效地实现轻量化、小型化以及薄型化。
搜索关键词: 触控式 面板 构造
【主权项】:
1.一种触控式面板的配线构造,包括:在表面具有输入操作面的可动板、与可动板隔着稍许的绝缘间隔而配置并从背面支承可动板的支承基板、分别形成于上述可动板与支承基板的相向面的导电体层;将相向的两面固定有一对驱动电极的压电基板固定在可动板或支承基板,其特征在于,使用一个连接器引线将所述可动板的导电体层电极、所述支承基板的导电体层电极以及所述压电基板的一对驱动电极一体地引出。
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