[发明专利]存储器的存储装置有效

专利信息
申请号: 03143084.8 申请日: 2003-06-23
公开(公告)号: CN1469480A 公开(公告)日: 2004-01-21
发明(设计)人: A·L·范布罗克林;P·弗里克 申请(专利权)人: 惠普公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;G11C11/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;梁永
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 存储器的存储装置(10)包括第一和第二存储器单元(14),每个存储器单元具有顶端和底端。第一和第二第一维导体(16)基本上共面并平行且在第一维上延伸。第一第一维导体与第一存储器单元的底端相交,第二第一维导体与第二存储器单元的顶端相交。第一第二维导体(18)在第二维上延伸并与第一存储器单元的顶端相交,第二第二维导体在第二维上延伸并与第二存储器单元的底端相交。在第三维上延伸的第一第三维导体(32,34)位于第一和第二存储器单元之间以便将第一第二维导体耦合到第二第二维导体。
搜索关键词: 存储器 存储 装置
【主权项】:
1、一种存储器的存储装置(10),包括:第一和第二存储器单元(14),每个具有顶端和底端;第一和第二第一维导体(16),其中该第一和第二第一维导体基本上是共面并平行且在第一维上延伸,其中该第一第一维导体与该第一存储器单元的底端相交,该第二第一维导体与该第二存储器单元的顶端相交;第一第二维导体(18),其在第二维上延伸并与该第一存储器单元的顶端相交;第二第二维导体(32,34),其在该第二维上延伸并与该第二存储器单元的底端相交;以及第一第三维导体,其在第三维上延伸并位于该第一和第二存储器单元之间以便将该第一第二维导体耦合到该第二第二维导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普公司,未经惠普公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03143084.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top