[发明专利]全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法无效

专利信息
申请号: 03143441.X 申请日: 2003-09-30
公开(公告)号: CN1528379A 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 张喜倩;高玉琼 申请(专利权)人: 张喜倩;高玉琼
主分类号: A61K35/78 分类号: A61K35/78;A61K9/14;A61K9/48;A61P25/04
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 代理人: 李大刚
地址: 550002贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法,属于中药领域。该方法包括下列步骤:取天麻粉碎成粗粉,在50~70摄氏度下干燥至水分低于6%;在低于80摄氏度下对天麻植物细胞破壁粉碎,使细胞破壁率达到80%以上;用浓度30~70%的乙醇与天麻粉末混合制成软材,通过微丸微粒制粒机在低于80摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸;通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60~100摄氏度下进行微粒搓圆成粒,然后装胶囊即得成品。采用本发明制作的天麻胶囊,具有药性稳定,易于生产和储存运输、服用效果好的特点。
搜索关键词: 天麻 细胞 破壁微丸 胶囊 制备 方法
【主权项】:
1、全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法;其特征在于,它包括下列步骤:a、取天麻粉碎成粗粉,在50~70摄氏度下干燥至水分低于6%,得A品;b、在低于80摄氏度下对A品进行植物细胞破壁粉碎,使细胞破壁率达到80%以上,灭菌,得B品;c、用浓度30~70%的乙醇与B品混合制成软材,通过微丸微粒制粒机在低于80摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸;通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60~100摄氏度下进行微粒搓圆成粒,然后装胶囊即得成品。
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