[发明专利]黏性连结物之制造方法

摘要

本发明系关于一种连结组件之方法。为此目的，将聚－邻－羟基醯胺涂布至该些欲连结的组件之每个连结区域。在该连结区域已彼此连结后，加热该经黏性连结的组合物，以将该聚－邻－羟基醯胺转变成相对应的聚苯并恶唑。该黏性连结技术能取代习知的连结技术，诸如焊接、铜焊或收缩配合。其特别合适于制造X－射线影像增强器。

主权项

1.一种将第一组件连结至第二组件的方法，其中在第一组件上制备第一连结区域；在该第一连结区域上涂布通式I之聚-邻-羟基醯胺；在第二组件上制备第二区域；在该第二连结区域上涂布该已涂布至第一连结区域的聚-邻-羟基醯胺，以产生一黏着组合物；及加热该黏着组合物，以使该聚-邻-羟基醯胺环化成聚苯并恶唑；通式I具有下列结构：式I其中Q为Z为A为T为X为一选自于由下列所组成之群的基团：R¹为一选自于由下列所组成之群的基团：R²为一选自于由下列所组成之群的基团：氢原子、三氟甲基、具有从1至10个碳原子的烷基、R³为具有1至10个碳原子的烷基或具有5至22个碳原子的芳基；R⁴为一选自于由下列所组成之群的二价基团：Y¹及Y²每个可彼此各自独立地为一选自于由下列所组成之群的基团：其中若R⁴＝-CH₂-，则x＝0-10且额外地n为在1至100间之整数；m为在1至100间之整数；p为在0至50间之整数；x为在1至10间之整数；y为在1至10间之整数；w为在0至10间之整数。