[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 03143693.5 | 申请日: | 2003-07-30 |
公开(公告)号: | CN1495900A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 平野有一;松本拓治;一法师隆志 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题是提供用硅膜形成的电阻的阻值不易发生变化的半导体器件。用无定形硅膜形成电阻31,在其表面部分中的接触栓5a、5b的连接部形成硅化物32a、32b。由于电阻31是无定形硅,所以与以多晶硅作为电阻材料的情形相比,氢原子难以结合,可以得到用硅膜形成的电阻的阻值不易发生变化的半导体器件。另外,由于在接触栓5a、5b的连接部形成了硅化物32a、32b,所以用刻蚀法在第1层间绝缘膜4a内形成用于设置接触栓5a、5b的接触孔时,不易对电阻31产生刻蚀。据此,可以得到电阻31的阻值更难发生变化的半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.(图1、2,实施例1,用无定形Si作为电阻,在接触上设置硅化物)一种半导体器件,其特征在于:包括以硅膜作为材料的电阻<30、31>,上述电阻的至少表面部分是无定形硅<31、33>,在上述表面部分中的接触栓的连接部形成了硅化物<32a、32b>。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的