[发明专利]压焊方法和压焊装置无效
| 申请号： | 03143832.6 | 申请日： | 2003-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1474443A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 栗田洋一郎;野川润;前田雅人;猪俣辉司 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K31/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋;钟强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种用于半导体芯片的压焊方法，其使用防止安装工具的顶面损耗并保证高可靠性和高生产率的超声压焊机制，以及用于执行该方法的压焊装置。该压焊装置和方法具有抑制生成滑动摩擦的装置。该装置和方法是这样执行压焊过程的：根据控制管理装置给出的信息来控制振动轴方向保持力和惯性力，从而在向要压焊的区域施加超声振动的同时保持关系式：(振动轴方向保持力)＞(管芯剪切强度)+(惯性力)。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体芯片的压焊装置，包括：超声振动发生单元，其通过用于保持所述半导体芯片的安装工具向接触区域施加超声振动，使得所述超声振动增加管芯剪切强度，其中在所述接触区域，所述半导体芯片的压焊部分接触要压焊至所述半导体芯片的另一部件的压焊部分，所述管芯剪切强度是在要在超声振动轴方向上压焊的所述半导体芯片和所述部件之间形成的整个压焊区域的剪切强度；保持力控制单元，其在所述超声振动轴的方向上控制由所述安装工具保持的所述半导体芯片和所述安装工具的整个接触面的振动轴方向保持力或剪切强度；惯性力控制单元，其控制在所述超声振动轴方向上的惯性力，该惯性力是由所述超声振动在所述安装工具保持的所述半导体芯片上产生的；和控制管理单元，其保持关系式：(振动轴方向保持力)＞(管芯剪切强度)+(惯性力)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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