[发明专利]对表贴焊盘的特征阻抗进行补偿的方法及采用该方法的印刷电路板无效
| 申请号： | 03145037.7 | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1568131A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 袁文欣 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板，为了使表贴焊盘与其传输线的连接处的特征阻抗连续，本发明提供一种对表贴焊盘的特征阻抗进行补偿的方法，对于每一个用于焊接表贴器件的信号端子的表贴焊盘，如果其宽度大于与之连接的传输线的宽度，则在该表贴焊盘的参考地内确定一个与该表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的挖空区，以降低该表贴焊盘与其传输线之间的特征阻抗之差，使两者在连接处的特征阻抗连续。本发明的方案实施简便，不会增加产品的成本，并且对电压驻波系数的改善非常明显。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴焊盘 特征 阻抗 进行 补偿 方法 采用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种对表贴焊盘的特征阻抗进行补偿的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)先确定与各个表贴焊盘连接的传输线宽度；(2)对于每一个用于焊接表贴器件的信号端子的表贴焊盘，比较其宽度是否大于与之连接的传输线的宽度；(3)如果是，则在该表贴焊盘的参考地内确定一个与该表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的挖空区，以降低该表贴焊盘与其传输线之间的特征阻抗之差，使两者在连接处的特征阻抗连续；(4)根据步骤(3)中所确定的挖空区制作相应的印刷电路板。
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