[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 03145280.9 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1471164A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 清水宏;横关亘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种包括宏单元和较小尺寸熔断器的半导体器件。每个宏单元包括多个通常块和一个冗余块。每个通常块包括分别具有预定功能的多个电路。冗余块具有与通常块相同的功能。如果通常块之一不能正常工作，则将用冗余块替换它。熔断器保持指定信息，该指定信息用于指定要用包含在宏单元中的冗余块替换的通常块。该熔断器由多个宏单元共享。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：多个宏单元，每个宏单元包括多个通常块和一个冗余块，每个通常块包含分别具有预定功能的多个电路，该冗余块具有与通常块相同的功能，并在通常块之一不能正常工作的情况下可代替通常块；和熔断器，用于保持指定信息，该指定信息用于指定要用宏单元中包含的冗余块替换的通常块，其中该熔断器由多个宏单元共享。
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