[发明专利]晶片的制造方法和粘接带有效
| 申请号： | 03145428.3 | 申请日： | 2003-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1472773A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 石渡伸一 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片的制造方法以及其中使用的粘接带，该法具有：(a)在磨削前，预先在晶片表面粘合粘接带的工序；和(b)晶片的磨削加工结束后，使该粘接带的晶片形状保持层固化为能够以平坦形状原样地保持晶片形状的硬度的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 粘接带 | ||
【主权项】：
1.一种晶片制造方法，其特征在于，具有：(a)在磨削前，预先在晶片表面上贴合粘接带的工序，和(b)在晶片的磨削加工结束后，使该粘接带的晶片形状保持层固化为能够以平坦形状原样地保持晶片形状的硬度的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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