[发明专利]基板处理装置无效
申请号: | 03145454.2 | 申请日: | 2003-05-28 |
公开(公告)号: | CN1462063A | 公开(公告)日: | 2003-12-17 |
发明(设计)人: | 江头浩司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;B08B3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安;郑建晖 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 该基板处理装置是具有转动以适当间隔平行排列的多个基板的转子(45),一边通过上述转子(45)转动基板(W),一边对基板(W)提供药液并进行处理的基板处理装置,上述转子(45)具有至少1个保持上述平行排列的多个基板(W)的边缘的保持部件(95、96、97、98、99)和至少1个对上述基板(W)的边缘提供并保持按压力的按压部件(100),上述按压部件(100)在上述转子(45)静止时和转动时的任一情况下,始终对上述基板(W)的边缘提供按压力,保持在上述基板(W)的边缘和上述各保持部件(95、96、97、98、99)之间不产生偏移。从而,防止基板边缘被削掉,延长保持棒的寿命,并且可以进行药液处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具有转动以适当间隔平行排列的多个基板的转子,一边通过上述转子转动基板,一边处理基板,其特征在于:上述转子具有至少1个保持上述平行排列的多个基板边缘的保持部件和至少1个对上述基板的边缘提供并保持按压力的按压部件,上述按压部件在上述转子静止时和转动时的任一情况下,始终对上述基板的边缘提供按压力,保持在上述基板的边缘和上述各保持部件之间不产生偏移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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