[发明专利]铝和铜金属化的绝缘材料有效
| 申请号： | 03145750.9 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1472195A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | R·塞滋;A·沃尔特;A·马坦伯格;K·洛瓦克;M·哈里克 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | C07C235/02 | 分类号： | C07C235/02;C07D207/27;C07D207/40;C07D209/58;C07D213/24;C07D215/12;C08G73/22;H01B3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜;马崇德 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高温稳定的铝和铜金属化的介电体。令人惊奇的是－尽管在环化期间消除水－该聚合介电体非常合适用于填充窄沟槽。该填充过的沟槽不具有任何缺陷及气泡或裂痕。聚苯并噁唑具介电常数K≤2.7且合适用作电绝缘体。而且这些材料对与微电子装置相关的所有表面的黏着很好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 绝缘材料 | ||
【主权项】：
1.一种式I的多-邻-羟基酰胺： 式I其中M1为M2为M3、M4和M5，在各种情况下独立为或或M6为Z2为Z1和Z3在每一种情况下独立具有与Z2所述相同意义，且另外是Y1、Y2、Y3、Y4和Y5为X1和X2在每一种情况下独立为T为*-O-* *-S-* 若a＝0和/或f＝1，那么A为 *-H 若a＝1和/或f＝0，那么A为 *-OH *-NH2 W为*-H *-CN *-C≡CH Q为 *-O-* *-S-* R1为 *-H R2为-H、具1至10个碳原子的烷基、芳基或杂芳基；R3及R4在每一种情况下独立为取代或未取代的亚烷基、亚芳基或亚环烷基；R5为 *-H R6为-H、-CF3、-OH、-SH、-COOH、-N(R2)2、烷基、芳基或杂芳基，及*-C≡CH R7为-O-、-CO、-NR4、-S-、-SO2-、-CH2-、-S2-，及*-C≡C-* R8为具有1至10个碳原子的烷基、芳基或杂芳基；a为0或1；b为1-200；c为0-200；d为0-50；e为0-50；f为0或1；g为0-100；h为0-100；i为0-10；k为0-10；l为1-10；m为1-10；g及h不可同时为0，且若R7＝-CH2-，则l＝0-10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03145750.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
