[发明专利]一种焊接结构和利用这种焊接结构的焊接方法

摘要

提供一种焊接结构，它可以在理想的位置稳定地产生电弧并且能够再现地用电弧焊接电子器件和导电板而不会损坏电子器件，并且提供一种利用这种焊接结构的焊接方法。焊接结构(10)包括将导电板(11)的前端部分弯曲而形成的可焊接部分(11a)。在这个可焊接部分(11a)上形成有尖端部分(11c)。另外，狭缝(11d)通过从左斜面部分(11b)向可焊接部分(11a)在宽度方向上的中心延伸而形成，并且导线部分(12a)容纳于这个狭缝(11d)中。可熔化部分(11e)设在狭缝(11d)和包括尖端部分(11c)的可焊接部分(11a)的前端之间。当弧焊机的电极(D)向可焊接部分(11a)的前端释放电弧时，这些产生的电弧指向尖端部分(11c)用来熔化可熔化部分(11e)并且连接导线部分(12a)和可焊接部分(11a)。

主权项

1.一种用电弧将器件(12)的导线部分(12a)与导电板(11)焊接在一起的焊接方法，该方法包括施加于焊接结构(10；20；30)上的焊接步骤，包括下述步骤：提供一种焊接结构(10；20；30)，它具有一个或者多个斜面部分(11b；31b)，形成为使得导电板(11)的前端部分(11a)沿宽度方向(WD)变窄，并且使得前端部分(11a)逐渐变细，尖端部分(11c)，由斜面部分(11b；31b)形成在导电板(11)上，狭缝(11d)，形成为向导电板(11)在宽度方向上的中心延伸或者越过所述的中心，并且用来至少部分地容纳导线部分(12a)，和可熔化部分(11e)，它设在狭缝(11d)和包括尖端部分(11c)的导电板(11)的前端部分(11a)之间，并且具有能够大致闭合狭缝(11d)开口的体积，和执行焊接的步骤，使得在导电板(11)的前端部分(11a)所产生的电弧熔化可熔化部分(11e)，从而熔化了的可熔化部分(11e)的材料填充狭缝(11d)。