[发明专利]光通讯模块的粘着方法无效
申请号: | 03145808.4 | 申请日: | 2003-07-04 |
公开(公告)号: | CN1567012A | 公开(公告)日: | 2005-01-19 |
发明(设计)人: | 古文豪 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01S5/00;H04B10/12 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑特强 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种光通讯模块的粘着方法,其至少包含下列步骤:首先,先提供一雷射二极管的保护壳和一外壳;然后在保护壳外侧或外壳内侧上至少一处,涂布一预固定胶;进行保护壳和外壳的结合和定位,并进行预固定胶硬化,使保护壳和外壳被预固定;接着再利用永久固定胶,进行保护壳和外壳的永久固定。其中永久固定胶可先涂布在保护壳外侧或外壳内侧上,也可以使用填充方式填充在保护壳和外壳之间。 | ||
搜索关键词: | 通讯 模块 粘着 方法 | ||
【主权项】:
1、一种光通讯模块的粘着方法,包括提供一保护壳和一外壳的步骤,其特征在于:该粘着方法还包括以下步骤:涂布若干点预固定胶在该保护壳或该外壳内侧上;结合和定位该保护壳和该外壳;硬化该预固定胶,使该保护壳和该外壳被预固定;以及永久固定该保护壳和该外壳,利用一永久固定胶填充并硬化在该保护壳和该外壳之间。
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