[发明专利]多层电路板的形成方法及多层电路板

摘要

提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩膜过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩膜；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩膜(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表成被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩膜(14)。

主权项

1.一种形成多层电路板的方法，其特征在于，包括：形成第一电路的第一电路形成过程，所述第一电路是在由绝缘材料制成的平坦绝缘板第一平坦表面上按预定的图案由导体制成的。该绝缘板还具有近似地与第一平坦表面平行的第二平坦表面；把第一电路嵌入第一绝缘板的第一电路嵌入过程，使得第一表面和第一电路具有预定的表面平坦度(S)，且第一表面具有相对于第二平坦表面的预定平行度(P)；在已嵌入的第一电路的部分表面上形成用于为通路孔形成定位孔掩膜的制作掩膜过程；通过把绝缘材料作为一层敷设到第一平坦表面的形成绝缘材料层的绝缘层形成过程，所述第一平坦，除设置掩膜的部分表面外，具有形成在其上的掩膜，整平绝缘材料层表面的绝缘材料层整平过程，使得绝缘材料层表面具有表面平坦度(S)和相对于第二平坦表面的平行度(P)；以及在绝缘材料层被整平的情况下，通过从第一电路除去掩膜来形成定位孔的定位孔形成过程。