[发明专利]堆叠式双芯片封装结构

摘要

本发明揭示一种堆叠式双芯片封装结构。其特征在于以一面积较小的支撑座粘着一面积较大的第一芯片的作用面以及第二芯片的非作用表面，并且第一芯片与第二芯片的作用面周边的多个焊盘以多条导线与多个引脚电连接。

主权项

1.一种堆叠式双芯片封装结构，包括：至少一第一芯片，具有一作用面与相对的一非作用表面，其中上述作用面具有一中央部分与一周边部分，并且上述周边部分具有多个第一焊盘；一导线架，上述导线架包括多个引脚与一芯片支撑座，其中上述芯片支撑座具有一第一接着面与一第二接着面，并且上述第一接着面粘着于上述第一芯片的作用面的中央部分；至少一第二芯片，具有一作用面与相对的一非作用表面，上述非作用表面与上述芯片支撑座的第二接着面相粘着，其中上述作用面具有一中央部分与一周边部分，并且上述周边部分具有多个第二焊盘；以及多条导线，部分用于电连接上述第一焊盘与上述引脚，且部分用于电连接上述第二焊盘与上述引脚。