[发明专利]接合构件的加工尺寸决定方法及装置无效
| 申请号： | 03145848.3 | 申请日： | 2003-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1482850A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 山本章博;小林荣;江口信三;村田和弘;吉田浩一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;B29C65/00;G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 构件 加工 尺寸 决定 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路电极的接合方法，将在第2温度(T2)中使用的电路电极接合部位(8)与接合构件(4)在与所述第2温度(T2)不同的第1温度(T1)环境中进行接合，其特征在于具有：测定在所述第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)，比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1))与所述第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序(S406)，及根据所述比较结果决定所述接合构件(4)的剪裁尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408，S410)。
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