[发明专利]高频感应加热线圈体有效
| 申请号： | 03145874.2 | 申请日： | 2003-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1484472A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 沢津桥精一;田中均;千叶正伸;久保启一 | 申请（专利权）人： | 电气兴业株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/36 | 分类号： | H05B6/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;黄敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够缩短变更机种的准备时间、并且能够以低成本获得比以前好的回火品质的回火加热用的高频感应加热线圈体。这种高频感应加热线圈体用于对具有多个异径外周部的轴状构件(例如内轴(2))的外周面或具有异径内周部的筒状构件(例如外轮(41))的内周面进行高频感应加热，分别包括：与轴状构件或筒状构件的轴线方向平行地配置、并且与轴状构件的外周面或筒状构件的内周面相对配置的多个直线状的加热导体(22～25)，连接复数个加热导体的一端的连接导体(26)，以及用于将复数个加热导体的另一端与连接到高频电源(29)的供电用引线部(30、31)连接起来的连接导体(27、28)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 感应 加热 线圈 | ||
【主权项】：
1.一种高频感应加热线圈体，用于对具有多个异径外周部的轴状构件的外周面或具有异径内周部的筒状构件的内周面进行高频感应加热，其特征在于，分别包括：(a)与所述轴状构件或筒状构件的轴线方向平行地配置、并且与所述轴状构件的外周面或所述筒状构件的内周面相对配置的多个直线状的加热导体，(b)连接所述复数个加热导体的一端的连接导体，(c)用于将所述复数个加热导体的另一端与连接到高频电源的供电用引线部连接起来的连接导体。
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