[发明专利]具有散热装置的功率放大器有效
| 申请号： | 03145878.5 | 申请日： | 2003-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1481018A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 赵镇旭;薛红喜 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L29/737;H01L27/02;H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率放大器集成电路，其包括一基板、一用来散热的散热槽、以及一设置于基板上的异质结双极型晶体管，该晶体管包括一集电极、一基极、及至少一发射极。上述功率放大器集成电路还包括一直接电连接于上述散热槽及发射极的发射极电极。上述发射极电极可为反装晶片凸块或背面穿孔，该背面穿孔穿透上述基板。上述散热槽可为金属薄层，且将上述异质结双极型晶体管夹在上述散热槽与基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 装置 功率放大器 | ||
【主权项】：
1.一种功率放大器集成电路，包括：一基板； 一用来散热的散热槽；一设置在上述基板上的晶体管，该晶体管包括一集电极、一基极、及至少一发射极(emitter)；以及一直接电连接于上述散热槽及该发射极的发射极电极(emitterelectrode)。
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