[发明专利]平面介质传输线和使用该传输线的集成电路无效
申请号: | 03146299.5 | 申请日: | 1996-03-28 |
公开(公告)号: | CN1479406A | 公开(公告)日: | 2004-03-03 |
发明(设计)人: | 石川容平;平塚敏朗;山下贞夫;饭尾宪一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P3/00 | 分类号: | H01P3/00;H01L23/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种较小且便宜的平面介质传输线,能容易地与电子部件如IC连接,导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表明的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的第一槽。第二表面上的第三和第四电极间设置宽度与第一槽相同的第二槽。第一和第二槽面对设置。设定介质基片的介电常数和厚度,使平面电磁波能在第一和第二槽间的基片传播区中传播,并在与第一槽相邻的第一表面和靠近第二槽的第二表面上全反射。 | ||
搜索关键词: | 平面 介质 传输线 使用 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种平面介质传输线,包括:介质基片(23),具有相互面对的第一和第二表面;第一槽(24),具有预定的宽度(W)并位于第一和第二电极(21a,21b)之间,所述第一和第二电极(21a,21b)形成于所述介质基片(23)的第一表面上,并相隔预定的间隔相对设置,由此限定出所述第一槽(24);第二槽(25),具有与所述第一槽(24)相同的宽度(W)并位于第三和第四电极(22a,22b)之间,所述第二槽(25)与所述第一槽(24)对置,所述第三和第四电极(22a,22b)形成于所述介质基片(23)的第二表面上,并相隔预定的间隔相对设置,由此限定出所述第二槽(25);其特征在于确定所述介质基片(23)的介电常数和厚度,以便形成处在所述第一和第二槽(24,25)之间的所述介质基片(23)中的传播区(23c),所述第一(21a)和第三(22a)电极之间的所述介质基片(23)中的第一截止区(23a),和所述第二(21b)和第四(22b)电极之间的所述介质基片(23)中的第二截止区(23b),以使至少具有比所述传播区(23c)的截止频率高的预定频率的、并在位于所述第一和第二槽(24,25)之间的所述介质基片(23)的所述传播区(23c)中传播的平面电磁波分别被所述第一和第二槽(24,25)内的所述介质基片(23)的第一和第二表面完全反射,并使所述平面电磁波在所述介质基片(23)的所述第一和第二截止区(23a,23b)中衰减。
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