[发明专利]高强度有机电激发光组件的封装结构有效
| 申请号： | 03146435.1 | 申请日： | 2003-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1571596A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 苏志鸿 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度有机电激发光组件的封装结构，该封装结构包括有一玻璃基板、一有机电激发光组件、一平板与一干燥剂层。其中，有机电激发光组件制作于玻璃基板的下表面，平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方，而上述粘着剂沿着平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层。此外，一环状沟槽沿着间隔层的内缘制作于平板的上表面，而干燥剂层填入该环状沟槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 机电 激发 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高强度有机电激发光组件的封装结构，包括有：一玻璃基板；一制作于玻璃基板下表面的有机电激发光组件；一平板，该平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方，该粘着剂沿平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层，于玻璃基板、间隔层与平板间形成有一用于容纳所述有机电激发光组件的密闭空间，同时沿间隔层的内缘于平板的上表面制作有一环状沟槽；以及一干燥剂层，该干燥剂层填入所述环状沟槽中。
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