[发明专利]罩幕式只读记忆体的光罩检验方法有效
| 申请号： | 03146463.7 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1571134A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 何濂泽;林明裕;钟久华 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种罩幕式只读记忆体的光罩检验方法。为提供一种能完整验证罩幕式只读记忆体光罩的记忆体检验方法，提出本发明，它包括选取晶片步骤、植入随意码步骤及测试晶片步骤；选取晶片步骤系选取数个相同光罩制程的数个晶片；植入随意码步骤系在数个晶片上分别植入彼此互斥的数态随意码；测试晶片步骤系分别测试数个晶片以产生验证光罩是否有缺陷的数个测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 罩幕式 只读 记忆体 检验 方法 | ||
【主权项】：
1、一种罩幕式只读记忆体的光罩检验方法，它包括选取晶片步骤、植入随意码步骤及测试晶片步骤；其特征在于所述的选取晶片步骤系选取两个相同光罩制程的第一、二晶片；植入随意码步骤系分别在第一晶片上植入第一双态随意码及在第二晶片上植入为与第一双态随意码具有相反的调性的反转调性码的第二双态随意码；测试晶片步骤系分别测试第一、二晶片以产生验证光罩是否有缺陷的第一、二测试结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
