[发明专利]具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 03146611.7 | 申请日： | 2003-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1567576A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈惠贞;刘明郎;陈怡菁 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/50;H01L21/48;H01L27/146 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，包括：一多层软硬复合印刷电路基板，其包含一层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板；多个导孔，其形成于该层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；及多个导电件，其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。本发明可节省制造工序及增加合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 电路板 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，其特征在于，包括：一多层软硬复合印刷电路基板，其包含一层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板；多个导孔，其形成于该层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；及多个导电件，其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。
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