[发明专利]利用磁控溅射制作印刷线路板的方法

摘要

本发明提供了一种利用磁控溅射制作印刷线路板的方法，包括以下步骤：1)单层基材钻孔；2)在钻孔后的单层基材上磁控溅镀底层介质金属层；3)在钻孔后的单层基材上磁控溅镀导电铜层；4)多层板钻孔；5)在钻孔后的多层板上磁控溅镀底层介质金属层；6)在钻孔后的多层板上磁控溅镀导电铜层。重复以上步骤，直至达到线路板层数的要求。本发明利用独特的成孔方法，结合溅镀法的使用，既能提高镀铜和孔金属化的效率与可靠性又能够提高精细线路的制作能力。

主权项

1.一种利用磁控溅射制作印刷线路板的方法，其特征在于包括以下步骤：1)单层基材钻孔：将单层基材清洁后依据线路板的设计要求制取导通孔；2)将钻孔后的单层基材经过清洁处理，在其一侧表面或两侧表面及孔的内壁磁控溅镀用于改善铜箔与基底亲和力的底层介质金属层；3)在该单层基材一侧表面或两侧表面及孔内壁的介质层金属之上磁控溅镀导电铜层；4)多层板钻孔：将经上述处理的两个或两个以上的单层基材板中间夹以绝缘层，再经高温压合而制成内芯多层板，进行清洁，依据线路板的设计要求在所述多层板上钻取导通孔或盲孔；5)将钻孔后的内芯多层板经过清洁处理，在其一侧表面或两侧表面及孔的内壁磁控溅镀用于改善铜箔与基底亲和力的底层介质金属层；6)在该内芯多层板一侧表面或两侧表面及孔内壁的介质层金属之上磁控溅镀导电铜层。