[发明专利]在电路板上植设导电端子的方法（二）有效
| 申请号： | 03146989.2 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1529542A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18;H01R12/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在电路板上植设导电端子的方法包括以下步骤：1)提供若干导电端子，每一导电端子包括焊接部和接触部；2)提供一电路板，其中该电路板预定位置设有导电垫片；3)提供一固定装置；4)将导电端子固定于固定装置中，且将固定好的导电端子与固定装置放置于电路板上，使其焊接部与焊接物质相对应；5)将导电端子焊接于电路板上；6)将固定装置去除。与现有技术相比较，本发明通过固定装置固定导电端子而使导电端子直接植设于电路板上，从而可不必采用现有技术中电连接器绝缘本体等构件，因此将电子组件与电路板电性连接的结构相对简单，且有利于降低电子产品高度，并且导电端子与电路板之间的组装也较为便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 上植设 导电 端子 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)提供若干导电端子，每一导电端子包括焊接部和接触部；2)提供一电路板，其中该电路板预定位置设有导电垫片；3)提供一固定装置；4)将导电端子固定于固定装置中，且将其放置于电路板上，使其焊接部与导电垫片相对应；5)将导电端子焊接于电路板上；6)将固定装置去除。
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